Компания Raspberry сообщила о значительном снижении количества возвратов своей продукции — почти в два раза. Также удалось на 15% ускорить сборку устройств и сократить углеродный след на 43 тонны CO₂ в год. Все эти достижения стали возможны благодаря переходу на новую технологию пайки разъёмов.
Во время подготовки к запуску Raspberry Pi 5 специалисты компании совместно с инженерами Sony внедрили методику, известную как интузивная пайка оплавлением. Ранее элементы со сквозными выводами требовали отдельной пайки через отверстия в плате, что исключало возможность использовать стандартные SMT-процессы (поверхностный монтаж). Изначально такие компоненты монтировались вручную, а позднее — с помощью автоматизированных систем. Затем применялась пайка волной, что увеличивало сложность и продолжительность производственного цикла.
Новая методика позволила отказаться от специфических операций, связанных с пайкой через отверстия. Теперь на эти компоненты наносится паяльная паста перед отправкой плат в печь, а установка выполняется теми же автоматами Pick-and-Place, которые используются для поверхностного монтажа.
Во время испытаний команда Raspberry доработала расположение деталей, модернизировала шаблоны для нанесения пасты, внесла изменения в схемотехнику и конструкцию разъёмов, а также оптимизировала этапы контроля качества.
Этот производственный подход полностью реализован в выпуске Raspberry Pi 5 и теперь будет адаптирован для более ранних версий устройств. Благодаря новой схеме процесс стал непрерывным: от поступления компонентов на завод до упаковки готовых изделий — без накопления незавершённого производства.
Ранее Raspberry также представила собственный 45-ваттный блок питания для своих плат.
